自從上世紀(ji)70年代半導體產業在美國形成規模以來，半導體產業總共經歷了三次產業遷移：第一次是從20世紀80年代開始，由美國本土向日本遷移，成就了東芝、松下、日立等知名品牌；第二次是在20世紀90年代末期到21世紀初，由美國、日本向韓國以及中國臺灣遷移，造就了三星、海力士、臺積電、日月光等大型廠商；第三次，是中國臺灣向中國大陸遷移。半導體產業每一次遷移的過程都帶動了當地科技與經濟飛速的發展。

全球半導體產業遷移(yi)路徑分析

2018年全球半導體市場(chang)規(gui)模達(da)4688億(yi)美元

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根(gen)據(ju)世界半導體貿易統(tong)計(WSTS)公布數據，2017-2018年全球半導體規模保持高速增長態勢；2018年，全球半導體市場規模為4687.78億美元，同比增長13.72%。此外，2018年半導體銷售數量超過1.004萬億。

半(ban)導(dao)體(Semiconductor)通常指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的一類材料。半導體按照其功能結構分類，通常可以分為集成電路、分立器件、光電器件及傳感器四大類，其中集成電路又可被細分為模擬電路、邏輯電路、處理器芯片及存儲芯片。從2008-2018年集成電路占半導體市場份額比重變化情況可以看出，集成電路是半導體的最重要組成部分，比重基本保持在80%上下。

在2018年全球4687.78億美元的半導體銷售額中，集成電路共計3932.88億美元，占比達83.90%；光電器件、分立器件和傳感器分別占比8.11%、5.14%、2.85%。進一步看集成電路細分占比情況，存儲芯片、邏輯電路、處理器芯片、模擬電路分別占半導體市場的33.70、23.32%、14.34%、12.54%。

全(quan)球半導體產業遷移(yi)歷程分(fen)為(wei)三個(ge)階段

按照雁行模式理論，半導(dao)體(ti)(ti)產(chan)業(ye)遷移可分為知識密(mi)集(ji)與高附(fu)加值產(chan)業(ye)、技術和資金密(mi)集(ji)產(chan)業(ye)、勞動密(mi)集(ji)型(xing)(xing)產(chan)業(ye)三級階梯式產(chan)業(ye)遷移。半導(dao)體(ti)(ti)產(chan)業(ye)遷移的(de)承接國(guo)均是經歷(li)了本國(guo)半導(dao)體(ti)(ti)產(chan)業(ye)由勞動密(mi)集(ji)型(xing)(xing)產(chan)業(ye)發展成(cheng)技術資金密(mi)集(ji)型(xing)(xing)產(chan)業(ye)，最后成(cheng)為知識密(mi)集(ji)型(xing)(xing)產(chan)業(ye)的(de)一個過程(cheng)。

自從上世紀70年代半導體產業在美國形成規模以來，半導體產業總共經歷了三次產業遷移：第一次是從20世紀80年代開始，由美國本土向日本遷移，成就了東芝、松下、日立等知名品牌；第二次是在20世紀90年代末期到21世紀初，由美國、日本向韓國以及中國臺灣遷移，造就了三星、海力士、臺積電、日月光等大型廠商；第三次，是中國臺灣向中國大陸遷移。半導體產業每一次遷移的過程都帶動了當地科技與經濟飛速的發展。

第(di)一階段的(de)(de)產業(ye)遷移為(wei)技(ji)術、利潤含(han)量較低的(de)(de)封裝測(ce)試環節。美國將很多(duo)半(ban)導體(ti)企業(ye)將制(zhi)造部門及封測(ce)部門賣出(chu)剝離，或將測(ce)試工廠(chang)遷移至(zhi)日本等其(qi)他地區。

第二階段的產(chan)業遷(qian)移為制(zhi)造環節，這(zhe)和集成電路(lu)產(chan)業分工逐漸細分有(you)關系。集成電路(lu)的生產(chan)模式由原先的IDM(整合元件制造商)為主，轉換為Fabless(不涉及晶元生產的設計等環節)、Foundry(晶元代工)及OSAT(封裝和測試的外包)，產業鏈里的每個環節都分工明確。在制造遷移的過程中，韓國的三星、海力士迅速崛起，臺灣的臺積電也借勢成為了全球最大代工廠。

第三階(jie)段的遷(qian)移也(ye)為制(zhi)造環節；中(zhong)國(guo)憑(ping)借低廉的勞動力成本，通過長期引進外部(bu)技術，培養新型技術人才，承接低端組裝和(he)制(zhi)造業(ye)(ye)務，中(zhong)國(guo)完成了半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)的原始積(ji)(ji)累。隨著全球電子化進程的開展(zhan)，中(zhong)國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)厚積(ji)(ji)薄發(fa)，在下(xia)游產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)爆(bao)發(fa)式(shi)增長的推(tui)動下(xia)，半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)整體(ti)高速發(fa)展(zhan)。

全(quan)球(qiu)半導體產業競爭格局

根據世界半導體貿易統計(WSTS)公布數據，對比2003年、2011年和2018年各地區半導體市場規模及其市場份額相關情況，除日本外，各地區的半導體市場規模整體都呈現大幅提高態勢；亞太地區和美洲全球半導體的市場份額都有所提高，尤其是亞太地區；而日本和歐洲地區的半導體市場份額均下降。

中國半(ban)導體產業(ye)遷移路徑

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政策和市(shi)場助力(li)中國半導體產業(ye)快速(su)發(fa)展

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在整(zheng)個半導(dao)體(ti)產業(ye)中(zhong)集成(cheng)電(dian)路(lu)無(wu)疑(yi)是核心產業(ye)，作為半導(dao)體(ti)產業(ye)中(zhong)最大的消費(fei)領域，長期占據全球(qiu)半導(dao)體(ti)總(zong)銷售額80%以上。《中國制造2025》將集成電路的發展上升為國家戰略，2014年6月公布了《國家集成電路產業發展推進綱要》，半導體產業及相關材料將在我國將受到充分的政策優惠。

在(zai)市場拉動(dong)和政策支持(chi)下，我(wo)國(guo)(guo)集(ji)成(cheng)(cheng)電路產(chan)業快速發展(zhan)，整(zheng)體(ti)實(shi)力顯著(zhu)提升，集(ji)成(cheng)(cheng)電路設(she)計(ji)、制(zhi)造能力與國(guo)(guo)際先(xian)進水平(ping)差距(ju)不斷(duan)縮小，封裝(zhuang)測試(shi)技術逐步接近(jin)國(guo)(guo)際先(xian)進水平(ping)，部分關鍵(jian)裝(zhuang)備(bei)和材(cai)料被國(guo)(guo)內(nei)外生產(chan)線采用，涌現出(chu)一(yi)批具備(bei)一(yi)定國(guo)(guo)際競爭(zheng)力的骨干企業，產(chan)業集(ji)聚效應日趨(qu)明(ming)顯。根據(ju)中國(guo)(guo)半導體(ti)行業協(xie)會統計(ji)，2013年以來，中國集成電路銷售額增速保持在20%上下，高度增長；2018年前三季度集成電路銷售額為4461.5億元，增長率為22.40%

但是，集成電路(lu)產(chan)業發(fa)展(zhan)水平與(yu)先進國(guo)家(地區)相比依然存在較大差距，集成電路產品大量依賴進口，難以對構建國家產業核心競爭力、保障信息安全等形成有力支撐。2013-2018年集成電路進口數量逐年遞增，出口數量(除2016年外)也均呈增加趨勢；但是出口數量遠遠小于進口數量，進口金額遠超出口金額

對比歷(li)年來集成電路(lu)(lu)進出口(kou)平均價(jia)格發(fa)現，進口(kou)價(jia)格遠(yuan)超(chao)出口(kou)價(jia)格。價(jia)格是反應集成電路(lu)(lu)產品(pin)技術和(he)創新能力的重要要素之(zhi)一，由此反映出目前我國(guo)集成電路(lu)(lu)存在創新能力仍不足、產業(ye)發(fa)展(zhan)與(yu)市場(chang)需求脫節、產業(ye)發(fa)展(zhan)水(shui)平與(yu)先進國(guo)家(地區)相比依然存在較大差距等問題。
對(dui)比歷年來集成(cheng)電(dian)路(lu)進出口平均價格發(fa)(fa)(fa)現，進口價格遠超出口價格。價格是(shi)反應集成(cheng)電(dian)路(lu)產品技術和(he)創新能力的重要(yao)要(yao)素之一，由此反映出目前我國集成(cheng)電(dian)路(lu)存在創新能力仍不足、產業發(fa)(fa)(fa)展與市(shi)場需求脫(tuo)節、產業發(fa)(fa)(fa)展水(shui)平與先進國家(地區)相比依然存在較大差距等問題。


資本(ben)投入(ru)直(zhi)接助推半導體(ti)產業發展

國家層面(mian)上，2014年設立了產業投資基金(大基金)，目前大基金一期投資資金已經全部投資完畢，大基金正在進行二期募資。據統計，截至2018年5月，國家集成電路產業投資基金一期經投資完畢，總投資額為1387億元，公開投資公司為23家，未公開投資公司為29家，累計有效投資項目達到70個左右，投資范圍涵蓋集成電路產業上、下游各個環節。大基金一期投資項目中，集成電路制造占67%，設計占17%，封測占10%，裝備材料類占6%。

地方(fang)層面上，各省(sheng)市成立了(le)中、小基(ji)金支持(chi)半導(dao)體(ti)產業(ye)發展，北(bei)京(jing)募(mu)集300億投資金額；上海募集500億元用于支持重點企業的發展和重點領域的建設；湖北成立首個集成電路產業發展基金300億元，用于武漢光谷集成電路產業園的建設；深圳、山西、安徽等省市也都有相應基金成立。

中(zhong)國半導體產業(ye)遷移路徑(jing)

目(mu)前(qian)，我國(guo)正在(zai)承接半導(dao)體產(chan)(chan)業(ye)的第(di)三(san)次遷(qian)移。那么，半導(dao)體在(zai)國(guo)內各省市發展(zhan)現狀如何(he)呢(ni)，在(zai)中國(guo)大陸的產(chan)(chan)業(ye)遷(qian)移路(lu)徑如何(he)？以集成電路(lu)的產(chan)(chan)量作為考察基礎，根據國(guo)家統(tong)計局統(tong)計，2005-2018年(除2009年外)，我國集成電路產量逐年增加；2010年集成電路產量增幅最高，高達57.46%；2018年中國集成電路產量高達1740億塊，同比增長11.18%，產量又創新高。

根據我國(guo)集成電路產量(liang)變化特征，選取2010年和2018年兩個年度作為考察時間節點，通過對比這兩個年底各地區集成電路產量分布情況，探索中國國內半導體產業遷移路徑。

中國半導體(ti)產(chan)(chan)(chan)業主要(yao)集中在江蘇、甘(gan)肅、北京和(he)上海地區，初(chu)步形成長三角(jiao)、珠(zhu)三角(jiao)區域集聚發展(zhan)的總體(ti)產(chan)(chan)(chan)業格局。江蘇集成電(dian)路產(chan)(chan)(chan)量始(shi)終保持第一，江蘇的半導體(ti)產(chan)(chan)(chan)業始(shi)于(yu)上世紀60年代初，有國營第七四二廠、蘇州半導體廠、常州半導體廠、南京半導體廠等，形成了“IC設計-芯片制造-封裝測試-材料配套”的半導體產業完整鏈條。

結合數據(ju)和圖示，可以看出，2018年江蘇、廣東和上海的集成電路產量比重下降較為明顯，甘肅和北京地區產量比重增加較為明顯；即中國半導體產業從上海、廣東向北京(技術密集高地)、甘肅地區(勞動密集高地)聚集。但中國半導體產業還處于發展階段，國內發展格局還未穩定，隨著人力、生產、原料等的變化，中國各地半導體產業將進一步整合，格局面臨較大變化。


半導體產業發(fa)展趨勢(shi)

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全球半導體產業(ye)發(fa)展(zhan)趨(qu)勢：2019年市場規模將小幅回落

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· 根據(ju)世界半導體(ti)貿易統計(ji)機構(gou)(WSTS)預測，預計2019年全球半導體市場規模將下降3.0%至4545億美元。預計到2020年適度增長將回歸；預計到2019年，美洲，歐洲和亞太地區經過連續第二年的強勁增長后將出現負增長；預計內存將下降14.2%，所有其他產品預計將比2018年增長低個位數。

中國(guo)半導體產業發(fa)展趨(qu)勢：加快承(cheng)接全(quan)球半導體產業

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中國大(da)陸早已是(shi)全球(qiu)最大(da)的半(ban)導體(ti)(ti)市場(chang)，也是(shi)全球(qiu)諸多(duo)半(ban)導體(ti)(ti)企業尤其是(shi)巨頭(tou)們最大(da)單一(yi)市場(chang)，它會推動半(ban)導體(ti)(ti)產業進一(yi)步遷移到中國。而中國也會加快(kuai)承接全球(qiu)半(ban)導體(ti)(ti)產業。

從技術(shu)和規模分析，《國(guo)家(jia)集成電路產業(ye)發展推進綱要(yao)》中(zhong)指(zhi)出，到(dao)2020年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%，企業可持續發展能力大幅增強。移動智能終端、網絡通信、云計算、物聯網、大數據等重點領域集成電路設計技術達到國際領先水平，產業生態體系初步形成。16/14nm制造工藝實現規模量產，封裝測試技術達到國際領先水平，關鍵裝備和材料進入國際采購體系，基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業體系。

從(cong)資(zi)(zi)(zi)金支(zhi)持角(jiao)度分析，集成電路(lu)大基金一期(qi)(qi)投資(zi)(zi)(zi)資(zi)(zi)(zi)金已經全部(bu)投資(zi)(zi)(zi)完畢，二期(qi)(qi)方案已上報國務院(yuan)并(bing)獲批，但募資(zi)(zi)(zi)規(gui)模還未透露。業(ye)內人(ren)士表(biao)示，這(zhe)次大基金二期(qi)(qi)募資(zi)(zi)(zi)規(gui)模將超過第一期(qi)(qi)，將圍(wei)繞(rao)國家戰(zhan)略(lve)和新興(xing)行業(ye)進行投資(zi)(zi)(zi)規(gui)劃(hua)，比如智(zhi)(zhi)能汽車、智(zhi)(zhi)能電網(wang)、人(ren)工智(zhi)(zhi)能、物聯(lian)網(wang)、5G等，并盡量對裝備材料業給予支持。無論資金額度多少，這都將助推集成電路發展。

以(yi)上數據來(lai)源參(can)考前(qian)瞻產業(ye)研究院發布的(de)《中國半(ban)導(dao)體產業(ye)戰略規(gui)劃和企業(ye)戰略咨詢(xun)報告》。