早期，電子技術是國家戰(zhan)(zhan)略(lve)資源，它的(de)發展與軍事(shi)需求(qiu)緊(jin)密(mi)相關(guan)。第(di)一次(ci)世界(jie)大戰(zhan)(zhan)之后，無線通信(xin)的(de)廣泛應用，作(zuo)戰(zhan)(zhan)雙方(fang)需要(yao)對己方(fang)通信(xin)信(xin)息進行加密(mi)并(bing)截獲破解(jie)敵方(fang)的(de)信(xin)息，最開始使用的(de)是繼電器(qi)計算(suan)機，Z3計算機和馬克系列計算就屬于繼電器計算機。第二次世界大戰期間彈道火力表的計算需求，催生了第一臺通用計算機。嚴格的軍事應(ying)用促進了微電子(zi)技術的發展，當晶(jing)(jing)體管(guan)誕生后，美國軍方是研(yan)發生產(chan)的主要資助(zhu)者和(he)標準(zhun)制定者，而且早期的晶(jing)(jing)體管(guan)、集成電路(lu)產(chan)品主要被用于軍事領(ling)域。

1943年7月(yue)，美(mei)國陸軍資(zi)助了(le)一(yi)個項目，研制新式計算機(ji)即電子數字計算機(ji)，機(ji)器定名為“電子數字積分機和計算機”（簡稱：ENIAC），ENIAC以代號“PX項目”秘密進行。該項目由約翰·馮·諾伊曼擔任項目顧問，他提出了包括運算器、控制器、存儲器、輸入、輸出的“馮·諾伊曼結構”，大大促進了電子技術和計算機的發展。1946年2月，ENIAC計算機成功研制，性能極為優越，微分機計算60秒射程彈道軌跡需要20小時，而它僅需30秒。

1947年(nian)，貝(bei)(bei)爾實驗(yan)(yan)(yan)室的肖克利、布拉頓、巴(ba)丁發明了晶體(ti)(ti)管(guan)，用(yong)晶體(ti)(ti)管(guan)代(dai)替電(dian)子管(guan)制造是(shi)電(dian)子產品的重大突破(po)。在貝(bei)(bei)爾實驗(yan)(yan)(yan)室發明晶體(ti)(ti)管(guan)之后，美(mei)國軍方(fang)(fang)一(yi)直資助這項技術的發展。從(cong)1948年(nian)到(dao)1957年(nian)，軍方(fang)(fang)承擔了貝(bei)(bei)爾實驗(yan)(yan)(yan)室晶體(ti)(ti)管(guan)研(yan)究費用(yong)22.3百萬美(mei)元中(zhong)的38%。尤其在50年(nian)代(dai)中(zhong)期，軍方(fang)(fang)對貝(bei)(bei)爾實驗(yan)(yan)(yan)室的資助一(yi)度達(da)到(dao)晶體(ti)(ti)管(guan)研(yan)究經費的50%。貝爾實驗室和軍方第一個合(he)同從1949年到1951年，主要聚焦應用和電路研究；第二個合同則從1951年至1958年，主要開展軍方感興趣的服務、設施和材料研究。

軍(jun)(jun)事對電子(zi)技術的(de)需(xu)求，使(shi)得美(mei)國電子(zi)公司受益匪淺，它們的(de)發展也是(shi)與美(mei)國軍(jun)(jun)方(fang)密切相關。這里我們可以以部分企(qi)業舉例說明，如 IBM進入計算機領域后，主要客戶是弗吉尼亞州達爾格倫（Dahlgren）的海軍水面武器中心。IBM也因為參與了一個重要的軍事項目——“半自動地面環境探測系統”（簡稱：SAGE），奠定了它在計算機領域的領導地位。IBM 704和IBM 709也成為了行業標準，其中IBM 704所用的構想本來是為另一個軍方合同設計的。再如AT&T公司， AT&T公司的貝爾實驗室于1954年為美國空軍建造第一臺全晶體管計算機TRADIC (晶體管數字計算機)，但是AT&T公司被禁止從事商用計算機業務。再如達爾馬制造公司，很多人對它可能并不熟知，它在第二次世界大戰期間研制出了第一臺機載雷達天線。

截至(zhi)1956年，美國的電子設備銷售額超過了30億美元，其中(zhong)一半來自軍(jun)方(fang)的采(cai)購。1961年與1962年，美國空軍先后在計算機及民兵導彈中使用硅晶片，這些項目(mu)促(cu)使集成(cheng)電(dian)路首次在軍事市場占(zhan)得(de)一席(xi)之地。

從(cong)電子管到晶體管時代(dai)，美國起源，建立(li)了(le)先發優勢

托馬斯·阿爾瓦·愛迪生，眾所周知的美國發明家。1883年，愛迪生(sheng)為(wei)(wei)尋(xun)找電(dian)(dian)燈(deng)泡(pao)最佳燈(deng)絲(si)材料，曾做過一(yi)個(ge)(ge)小小的(de)實驗。他(ta)在(zai)真空電(dian)(dian)燈(deng)泡(pao)內部碳(tan)絲(si)附(fu)(fu)近安裝了一(yi)小截銅絲(si)，希望銅絲(si)能(neng)阻止碳(tan)絲(si)蒸發(fa)(fa)，但是他(ta)失敗了，他(ta)無意中發(fa)(fa)現(xian)了一(yi)個(ge)(ge)奇怪的(de)現(xian)象(xiang)：金(jin)屬片雖然沒有與燈(deng)絲(si)接觸，但如果在(zai)它(ta)們之間加上電(dian)(dian)壓，燈(deng)絲(si)就會產生(sheng)一(yi)股電(dian)(dian)流，射向附(fu)(fu)近的(de)金(jin)屬片。當時(shi)愛迪生(sheng)正潛心研究(jiu)城市(shi)電(dian)(dian)力系統(tong)，沒重視這(zhe)個(ge)(ge)現(xian)象(xiang)。但他(ta)為(wei)(wei)這(zhe)一(yi)發(fa)(fa)現(xian)申請了專利(li)，并(bing)命(ming)名(ming)為(wei)(wei)“愛迪生(sheng)效(xiao)應”。

1904年，弗萊明利用愛迪生效應研制出第一個(ge)二(er)極(ji)管（Diode)，并(bing)獲得了專(zhuan)利，這個(ge)二(er)極(ji)管可以用來做無線電電報的檢(jian)波器。1906年，德·福雷斯(si)特(te)在(zai)二極管的燈(deng)絲(si)之間巧妙加了(le)一(yi)個柵板，發明了(le)第一(yi)個真空電(dian)子三極管，用于檢波放大(da)(da)。1912年，美國(guo)通用電(dian)氣公(gong)司(si)和美國(guo)電(dian)話電(dian)報公(gong)司(si)合(he)作研制出(chu)了(le)高真空電(dian)子三極管，使得三極管的放大(da)(da)倍數大(da)(da)幅提高，工作性能(neng)更加穩定(ding)，從而電(dian)子管進(jin)入了(le)實用階段(duan)，進(jin)而衍生出(chu)了(le)廣播(bo)、電(dian)視、計算機等行業，是(shi)今天電(dian)子產(chan)品的奠基石。

如上文所(suo)述(shu)，軍方極(ji)大促進(jin)了電(dian)子(zi)技術的發展。正(zheng)是利用(yong)了上述(shu)的電(dian)子(zi)管技術，第一臺電(dian)子(zi)計(ji)算機 ENIAC誕生(sheng)了，采用了17468個電子(zi)三(san)極管、7200個電子二極管，重達30噸。

ENIAC的(de)(de)(de)研制(zhi)也暴露了(le)電(dian)(dian)子(zi)管的(de)(de)(de)問題：傻大笨粗。為此，美(mei)國貝爾(er)(er)實驗室成立了(le)一(yi)(yi)個固體(ti)物理研究小(xiao)組(zu)，試圖制(zhi)造一(yi)(yi)種能替代電(dian)(dian)子(zi)管的(de)(de)(de)半(ban)導體(ti)器(qi)件(jian)。貝爾(er)(er)實驗室對半(ban)導體(ti)材(cai)料(liao)進行了(le)研究，發現(xian)摻雜的(de)(de)(de)半(ban)導體(ti)整流性(xing)能比電(dian)(dian)子(zi)管好，決定集中研究硅、鍺等(deng)半(ban)導體(ti)材(cai)料(liao)，探討用(yong)半(ban)導體(ti)材(cai)料(liao)制(zhi)作放(fang)(fang)大器(qi)件(jian)的(de)(de)(de)可(ke)能性(xing)。1947年12月(yue)，以肖(xiao)克萊為首的(de)(de)(de)半(ban)導體(ti)研究小(xiao)組(zu)實驗發現(xian)，在(zai)鍺片的(de)(de)(de)底(di)面(mian)接上(shang)(shang)電(dian)(dian)極，在(zai)另(ling)一(yi)(yi)面(mian)插上(shang)(shang)細針并通上(shang)(shang)電(dian)(dian)流，然后(hou)讓另(ling)一(yi)(yi)根細針盡(jin)量靠(kao)近它，并通上(shang)(shang)微(wei)弱的(de)(de)(de)電(dian)(dian)流，這樣就(jiu)會使原(yuan)來的(de)(de)(de)電(dian)(dian)流產生(sheng)很大的(de)(de)(de)變化。微(wei)弱電(dian)(dian)流少量的(de)(de)(de)變化，會對另(ling)外的(de)(de)(de)電(dian)(dian)流產生(sheng)很大的(de)(de)(de)影(ying)響，這就(jiu)是“放(fang)(fang)大”作用(yong)。在(zai)首次試驗時，它能把音(yin)頻(pin)信(xin)號放(fang)(fang)大100倍。這樣，第一個晶體管誕生了。

從20 世紀50 年代起，晶體管開始逐漸替代真空電子管，并最終實現了集成電路和微處理器的大批量生產。1954 年，貝(bei)爾實驗室開發了(le)(le)第(di)一(yi)臺晶體管(guan)化的計算機TRADIC，使用了(le)(le)大約700個晶體管(guan)和1萬個鍺二極管(guan)，每秒鐘可以執行100萬次邏(luo)輯(ji)操(cao)作，功率僅為100瓦。1955 年，IBM公司開發了(le)(le)包(bao)含2000個晶體管(guan)的商用計算機。

Fairchild：集(ji)成(cheng)電路(lu)時代(dai)，仙童半導(dao)體打造了(le)大(da)半個半導(dao)體產(chan)業(ye)圈，開(kai)創了(le)半導(dao)體黃金時代(dai)

晶(jing)體(ti)管(guan)替(ti)換電子管(guan)，減少了(le)體(ti)積，但是隨著晶(jing)體(ti)管(guan)越堆越多，新的(de)問題又出現了(le)：電(dian)路(lu)(lu)中器件和連(lian)線(xian)也越來(lai)越多，電(dian)路(lu)(lu)的布(bu)線(xian)和響應(ying)都遇到了瓶頸。更(geng)高集成度的想法也應(ying)運(yun)而生，1958年，德州儀器的基爾比研制出世界上第一塊集成電路，并于1959年2月申請了小型化的電子電路專利。這塊集成電路由包括鍺晶體管在內的五個元器件集成在一起，基于鍺材料制作了一個叫做相移振蕩器的簡易集成電路。

與此同時，仙童(tong)半導(dao)體諾伊(yi)斯也在1959年研制出一種利用二氧化硅屏蔽的擴散技術和PN結隔離技術，基于硅平面工藝發明了世界第一塊硅集成電路，并在1959年提交了集成電路的專利申請書，但是強調了仙童的集成電路是使用平面工藝來制造的。

此后，仙(xian)童半導體開發出運(yun)算放大(da)器、實用模(mo)擬集(ji)成(cheng)電(dian)路、互補性金屬(shu)氧化(hua)物半導體集(ji)成(cheng)電(dian)路等無數個集(ji)成(cheng)電(dian)路的(de)重要產品，推(tui)動了集(ji)成(cheng)電(dian)路產業向前快(kuai)速發展。

技術的成功(gong)并不意味(wei)企(qi)業(ye)就能勇往直前，仙童半導(dao)體在商業(ye)上并不出(chu)色(se)。在(zai)諾(nuo)伊斯(si)的松(song)散管理下，核心成員(yuan)陸續離(li)去，競爭者很快追(zhui)趕了上來。1967年，仙童半導體公布了它的第一次虧損，760萬美元的虧損導致股票從一年前的3美元每股下滑至0.5美元，市值大幅縮水。靈魂人物的離去似乎奠定了仙童半導體沒落的命運，到了1979年，仙童半導體被法國一家石油企業斯倫貝謝（Schlumberger）公司收購。

1987年，斯倫貝謝(xie)（Schlumberger）又(you)以原價(jia)的(de)三(san)分之一(yi)將仙(xian)童半導(dao)體(ti)轉賣(mai)給另一(yi)家(jia)美國(guo)(guo)國(guo)(guo)民半導(dao)體(ti)公(gong)司(si)（NSC）。1997年，NSC為了與英(ying)特爾和AMD一(yi)較(jiao)高下，將仙(xian)童半導(dao)體(ti)以5.5億(yi)美元的(de)價(jia)格(ge)出售，并利(li)用這(zhe)筆資(zi)金買(mai)下了全(quan)球第(di)三(san)大微處理器制(zhi)造商Cyrix，作為與英(ying)特爾競爭的(de)籌碼(ma)。

在1997年到1999年間，仙童半導體開始了大規模的并購：1.2億買下了年收入7000萬的Raytheon公司半導體分部、4.55億并購了三星公司旗下一個制造特殊芯片的半導體工廠等。在接下來的時間里，仙童半導體一直在換帥與并購中維持著經營。直到2016年9月，安森美半導體以24億美元現金完成了對仙童的收購。

在仙童半導(dao)體浩浩蕩(dang)(dang)蕩(dang)(dang)近六十年的發展歷(li)史，“不老仙童”沒有得到壯大，但是它為整個芯片及IT產業貢獻了大量人才，對硅谷乃至當今時代的科技發展都有著不可或缺的影響和作用。在1969年舉行的一次產業大會上，參會的400人中，90%以上曾經是仙童半導體公司的雇員。就像喬布斯所說：“仙童半導體就像是成熟了的蒲公英，你一吹他，這種創新精神的種子就隨風四處飄揚了。”

Intel & TI：爾后，Intel、TI的成功讓美國半導(dao)體始終處于領導(dao)地(di)位

首先來看英(ying)特(te)爾（Intel），它是典型美國半導體的縮影。1968年，羅(luo)伯特(te)·諾伊斯、戈登·摩爾和安迪·格魯(lu)夫創(chuang)創(chuang)辦了英特(te)爾，他們起初瞄準了半導(dao)體(ti)存儲(chu)(chu)(chu)器(qi)，它可以存儲(chu)(chu)(chu)更多的比特(te)信息，以替換磁芯存儲(chu)(chu)(chu)器(qi)。1969年，英特(te)爾推出了第一(yi)個產品3101，這是一(yi)種用于高速隨機存取存儲(chu)(chu)(chu)器(qi)（RAM）的肖克利雙極(ji)型64比特(te)存儲(chu)(chu)(chu)芯片，銷售(shou)得很(hen)旺。

1970年(nian)，英(ying)特爾(er)推出(chu)了(le)1103產品，這(zhe)是一個1024字節(jie)（1KB）容量的(de)(de)DRAM，也是第(di)一個商(shang)(shang)業(ye)上(shang)(shang)可用的(de)(de)芯(xin)(xin)片。1971年(nian)，應(ying)日(ri)本計(ji)(ji)算器(qi)制造商(shang)(shang)Busicom的(de)(de)要求，英(ying)特爾(er)為其設(she)計(ji)(ji)低成本芯(xin)(xin)片，構想了(le)在(zai)一個芯(xin)(xin)片上(shang)(shang)裝入(ru)一個中央(yang)處理(li)器(qi)（CPU）的(de)(de)計(ji)(ji)劃，為此，英(ying)特爾(er)推出(chu)了(le)第(di)一個微處理(li)器(qi)4004，這(zhe)是世界(jie)上(shang)(shang)第(di)一個商(shang)(shang)用的(de)(de)微處理(li)器(qi)。

至此，英(ying)特(te)爾也開(kai)始了兩項重要產品并行的道路——存儲芯片和(he)微(wei)處理器。此(ci)后，英(ying)特爾連續推出(chu)8位微處理器8008、16位微處理器8086、32位微處理器80386，在微處理器取得了巨大成功。

20世(shi)紀80年代初，英特爾的存(cun)儲器(qi)(qi)(qi)(qi)產品市場(chang)份(fen)額開(kai)始(shi)下(xia)滑，DRAM、靜(jing)態RAM、EPROM市場(chang)的激烈競爭和日本廠商大舉切入迫使英特爾專注(zhu)于(yu)微處理器(qi)(qi)(qi)(qi)。最后，英特爾放棄了存(cun)儲器(qi)(qi)(qi)(qi)業務，全面(mian)轉向微處理器(qi)(qi)(qi)(qi)業務。對英特爾來說，1972年存(cun)儲器(qi)(qi)(qi)(qi)占其(qi)銷(xiao)售額90%，而到(dao)1988年只剩20%，從存(cun)儲器(qi)(qi)(qi)(qi)轉向微處理器(qi)(qi)(qi)(qi)，這是戰略性轉折點。

到1972年，英特爾已經有超過1000名雇員，銷售額達到2300萬美元。1974年，英特爾有近3100名員工，銷售額為1.4億美元。到1984年，英特爾銷售額達到16億美元，在《財富》500強中上升至226名。在此后1986年至2017年期間，英特爾的營業收入從1986年的12.65億美元增加到2017年的627.61億美元，年均復合增長率（GAGR）為13.4%，復合增速相當高。

再來看(kan)德(de)州(zhou)儀器（TI），也是美國集成電路的縮影。德州(zhou)儀器成立于(yu)1930年，原為一家地質勘探公司，后轉做軍工供應商。德州儀器于1954年生產出了全球第一個晶體管，1958年發明出了全球第一塊集成電路，1967年發明了手持計算器，1982年發布了全球首個單芯片數字信號處理器DSP，之后便成了這個領域的霸主。

1996-2004年(nian)(nian)，德州儀器(qi)通過出售(shou)與(yu)(yu)并(bing)購(gou)，布局模(mo)擬與(yu)(yu)嵌入(ru)式處(chu)理。1996年(nian)(nian)，TI開始全方位轉(zhuan)型，專注于為信號處(chu)理市場生產(chan)半導體，隨后又展開了(le)一系列企業并(bing)購(gou)、資(zi)產(chan)剝離大動(dong)作。2000年(nian)(nian)，TI斥資(zi)76億美元收購(gou)了(le)模(mo)擬芯片廠商Burr-Brown，鞏(gong)固(gu)了(le)其在數據轉(zhuan)換(huan)器(qi)與(yu)(yu)放大器(qi)領(ling)域的(de)優勢(shi)地位，并(bing)形成從電(dian)源IC到放大器(qi)IC乃至A-D/D-A轉(zhuan)換(huan)器(qi)的(de)廣泛產(chan)品群。2005-2011年(nian)(nian)，第(di)二次出售(shou)與(yu)(yu)并(bing)購(gou)，布局汽車+工(gong)業。

2005年起，德州儀器(qi)(qi)先后出售LCD、DSL、傳感(gan)器(qi)(qi)、手(shou)機基(ji)帶業務，將(jiang)重心從手(shou)機市(shi)場轉(zhuan)移出來，布(bu)局汽車和工業領域(yu)。2011年，TI又斥資65億美元收(shou)購美國(guo)國(guo)家(jia)半(ban)(ban)導體(ti)（NS），加強模(mo)擬(ni)(ni)產品線組(zu)合，德儀有3萬種模(mo)擬(ni)(ni)產品，國(guo)家(jia)半(ban)(ban)導體(ti)有1.2萬種。通過收(shou)購，德州儀器(qi)(qi)一舉超越(yue)了當時(shi)在(zai)銷售額上與(yu)之持平(ping)的東(dong)芝(zhi)，成為僅次(ci)于英特爾和三星電子的半(ban)(ban)導體(ti)公司。

2012年至今，德州(zhou)儀(yi)(yi)器(qi)聚焦模擬與(yu)嵌(qian)入(ru)式處(chu)理，聚焦汽車(che)+工(gong)業。自(zi)從(cong)德州(zhou)儀(yi)(yi)器(qi)戰略性地(di)退出手機基帶處(chu)理器(qi)領(ling)域(yu)后(hou)，模擬和嵌(qian)入(ru)式處(chu)理成為(wei)新的(de)(de)重點業務。目(mu)前(qian)模擬和嵌(qian)入(ru)式處(chu)理業務已占德州(zhou)儀(yi)(yi)器(qi)公(gong)司營(ying)業額的(de)(de)85%以(yi)上。在繼續(xu)服務好消費電(dian)子(zi)產品市場的(de)(de)同時，德州(zhou)儀(yi)(yi)器(qi)緊緊抓住汽車(che)電(dian)子(zi)和工(gong)業電(dian)子(zi)市場，依靠技術(shu)創(chuang)新實(shi)現(xian)高增長，目(mu)前(qian)汽車(che)與(yu)工(gong)業的(de)(de)營(ying)收占比已經接(jie)近半壁江山。

德州儀器的兩個集中出售并(bing)購時(shi)間段分別是互聯網繁榮到泡(pao)沫破滅時(shi)期(qi)和智能手機興起時(shi)期(qi)。德州通過并(bing)購重組不斷聚焦(jiao)核心業(ye)務，布局持續增長的廣闊市場。時(shi)至今日，TI已超過70年悠久歷史，并長期穩居前十大半導體公司之列，擁有超過 30,000名員工，近100,000款產品以及超過 40,000 項專利。從營業收入的角度看，德州儀器的收入從1987年的55.94億美元增長到2017年的149.61億美元，年均復合增長率（GAGR）為3.3%。