據有關數據顯(xian)示，繼2016年中國芯片企業數量大增600多家后，IC設計行業再一次出現企業數量劇增的發展熱潮。數據顯示，2018年中國大陸（含香港）共有1698家集成電路設計企業，比去年的1380家增加了318家，增幅達到23%。

芯片產業簡介

芯片制造最為復雜 

2018年，中(zhong)(zhong)美(mei)貿(mao)易戰升級，被(bei)美(mei)國企業停止供貨使(shi)得中(zhong)(zhong)興(xing)通(tong)訊(xun)生產難以為繼，使(shi)我們意識到(dao)掌握技術(shu)的重(zhong)要(yao)性。依賴(lai)進(jin)口只是(shi)在“花錢(qian)買(mai)便利(li)”而不是(shi)“靠智(zhi)慧創(chuang)造便利(li)”，中(zhong)(zhong)國政府必須(xu)把電子元器(qi)件行(xing)業尤其是(shi)IC行(xing)業、IC設計作為發展(zhan)的重(zhong)中(zhong)(zhong)之重(zhong)。

芯片(pian)（chip）是半導體元件產品的統稱，也是集成電路的載體。芯片是集成電路經過“設計、制造、封裝、測試”后形成的可立即使用的獨立整體，集成電路必須依托芯片來發揮他的作用。

芯(xin)(xin)(xin)片組，則是為發揮更(geng)大的作(zuo)用，對(dui)一系(xi)列相(xiang)互關聯的芯(xin)(xin)(xin)片進行組合。芯(xin)(xin)(xin)片及(ji)芯(xin)(xin)(xin)片組幾乎(hu)決定了主板的功能(neng)，進而影(ying)響到整個系(xi)統性能(neng)的發揮。因此，可以說芯(xin)(xin)(xin)片是電子(zi)設備(bei)的靈魂，是電子(zi)設備(bei)實(shi)現各種功能(neng)的重(zhong)要(yao)載體。

芯(xin)片(pian)制(zhi)作(zuo)(zuo)完(wan)整(zheng)過程(cheng)包括芯(xin)片(pian)設計、芯(xin)片(pian)制(zhi)作(zuo)(zuo)、封裝制(zhi)作(zuo)(zuo)、成本測試等(deng)幾(ji)個環節。其中，芯(xin)片(pian)制(zhi)作(zuo)(zuo)最為復(fu)雜。

按照不同功能劃分，芯片(pian)可(ke)以分為7大類。分別為：思考類、及一類、感知類、傳遞類、功能類、驅動控制類和接口類芯片。

芯(xin)片產業規模和格(ge)局(ju)： 發(fa)展較晚 但(dan)政策加持 長、珠三角引領加(jia)速前進

中國芯片產業歷經近20年，為改變集成電路制造技術嚴重滯后的局面，我國自1997年啟動“909工程”到2004年上海華虹NEC轉向芯片代工，正式開啟我國芯片產業的探索道路。后續十年隨著對芯片產業投入加大，生產線和產能不斷擴大。如今，經濟和科技都不斷創新的中國在芯片領域也取得了巨大的進步，但在芯片的自主研發上仍待探索。

芯片產業(ye)是(shi)整(zheng)個(ge)信息(xi)產業(ye)的(de)核心部(bu)件和基石，也是(shi)國家信息(xi)安全(quan)(quan)的(de)最后(hou)一道屏障(zhang)，芯片高度依(yi)賴進口使得整(zheng)個(ge)國家安全(quan)(quan)受到嚴重(zhong)威脅。因此，近(jin)年來國家出臺了一系列鼓勵扶持政策，為芯片行業(ye)建立了優良的(de)政策環(huan)境，促進芯片行業(ye)的(de)發(fa)展(zhan)。

收益與政(zheng)策的大力扶持，近年來中國芯片產業銷售額增速(su)高于全球(qiu)且處(chu)于不斷上漲的趨勢。2017年，中國集成電路銷售額達到2073.5億元，約800億美元，同比增長26.1%。2018年上半年，中國芯片產業銷售額達2726.5億元，約400億美元，同比增長23.9%，設計、制造、封測三大環節比例格局基本保持一致。其中，設計業同比增長22.8%，銷售額為1019.4億元；制造業繼續保持高速增長態勢，同比增長29.1%，銷售額為737.4億元；封裝測試業銷售額969.7億元，同比增長21.2%。

2009年(nian)來(lai)，我(wo)國芯片(pian)設(she)計(ji)行(xing)業銷(xiao)售額(e)不斷增大(da)，增速于2005年(nian)達到最高后有(you)所降低(di)，現保持在20%左(zuo)右，2018年(nian)上半(ban)年(nian)，中國芯片(pian)設(she)計(ji)銷(xiao)售額(e)為1019.4億元(yuan)，同比增長(chang)23%。從“2017年(nian)國內十大(da)集(ji)成電路設(she)計(ji)企業”來(lai)看，銷(xiao)售額(e)排名(ming)第一的(de)(de)是(shi)海思半(ban)導(dao)體(ti)，2017年(nian)的(de)(de)銷(xiao)售額(e)高達361億元(yuan)；清華紫光展銳以(yi)110億元(yuan)的(de)(de)銷(xiao)售額(e)位(wei)居第二；之后依次是(shi)中興微電子(zi)（76億元(yuan)）、華大(da)半(ban)導(dao)體(ti)（52.1億元(yuan)）、智芯微電子(zi)（44.9億元(yuan)）等。

在前十名中(zhong)，只有(you)排名第十的(de)北(bei)京中(zhong)星微電子是新入榜企業；而(er)海思半導體在IC設計市場所拉開的優勢差距，相對制造、封測市場，“獨大”的格局十分明顯。不過，2017年，中國集成電路TOP10市場份額僅38%，市場處于起步期。

中(zhong)國主要(yao)的集成(cheng)電路設計區域(yu)(yu)分為長(chang)江(jiang)(jiang)三角洲(zhou)、珠江(jiang)(jiang)三角洲(zhou)、京津(jin)環(huan)渤海和中(zhong)西(xi)部地區四個區域(yu)(yu)。珠江(jiang)(jiang)三角洲(zhou)的產業規模是全國最大，2018年的產業規模預計高達907.46億元，2017年為687.5億元，增長達31.99%。占比約為35%。

在集成(cheng)電路制造市場，2010年以后中國芯片設計行業銷售額和增速整體不斷上升。2017年，銷售額達1448.6億元，同比增長15%，2018年上半年，銷售額為737.4億元。從企業角度看，三星（中國）半導體的表現最為亮眼，2017年的銷售額高達274.4億元，在“2017年國內十大集成電路制造企業”榜單中排名第一；中芯國際2017年的銷售額為201.5億元，排名第二；而其余上榜企業中，只有排名第三和第四的SK海力士、英特爾半導體（大連）銷售額超過了100億元，分別為130.6億元和121.5億元。TOP10企業市場份額達70%，集中度較高，其中有4家為外資企業，這4家外資企業市場份額達到40%。

IC封(feng)測(ce)市場(chang)2012年(nian)和2013年(nian)行(xing)業(ye)銷(xiao)(xiao)售(shou)額出(chu)現(xian)下降，近四年(nian)持續(xu)上(shang)漲，2017年(nian)，銷(xiao)(xiao)售(shou)額達(da)(da)到1889.2億元(yuan)(yuan)，增速達(da)(da)到21%。企(qi)業(ye)梯隊同樣(yang)明顯，在“2017年(nian)國內十(shi)大集成電路封(feng)測(ce)企(qi)業(ye)”的榜單中(zhong)，江蘇新潮科技、南通(tong)華達(da)(da)微(wei)(wei)電子分(fen)別以242.6億元(yuan)(yuan)、198.8億元(yuan)(yuan)的銷(xiao)(xiao)售(shou)額分(fen)列一、二，與(yu)其余(yu)上(shang)榜企(qi)業(ye)拉開差距(ju)。十(shi)大封(feng)測(ce)企(qi)業(ye)格局基本(ben)穩(wen)定(ding)，其中(zhong)三家為(wei)外(wai)(wai)資(zi)；2017年(nian)，集中(zhong)電路測(ce)試市場(chang)TOP10市場(chang)份額達(da)(da)45%，TOP10中(zhong)的外(wai)(wai)資(zi)企(qi)業(ye)市場(chang)份額約10%。

芯片產業面臨挑戰

核心自(zi)主化近乎零 研發投(tou)入有待提高(gao)

雖(sui)然我國芯片產(chan)業規模不(bu)斷(duan)擴大，但仍面臨(lin)一些重要的核(he)心問題。目(mu)前，我國芯片主(zhu)(zhu)要依(yi)賴進口(kou)(kou)，核(he)心自主(zhu)(zhu)化近(jin)乎零。根(gen)據海關總署歷年(nian)數據，近(jin)年(nian)集成電路年(nian)進口(kou)(kou)額都超(chao)過2000億美元，進出口貿易逆差也在2017年達到了最高值1932.6億美元。

雖然我國(guo)集(ji)成電(dian)路產品自給(gei)率(lv)不斷攀升，但我國(guo)半導體自給(gei)率(lv)提高速度十(shi)分(fen)緩(huan)慢，2016年自給率達到10.4%，測算2017年芯片自給率約11.2%。，國內技術水平及本土化服務仍有較大上升空間。

不容(rong)忽視的是，我國核(he)心芯片自(zi)給率極低(di)——計算機系統中的CPU/MPU、通用電子統中的FPGA/EPLD和DSP、通信裝備中的嵌入式MPU和DSP、存儲設備中的DRAM和Nand Flash、顯示及視頻系統中的Display Driver，國產芯片占有率都幾乎為零。

2018年全球TOP10芯(xin)片(pian)企業(ye)韓國(guo)(guo)上榜兩(liang)家企業(ye)，最(zui)大半導(dao)體供應商三星電(dian)子以及SK海(hai)力士；美國(guo)(guo)上榜5家企業(ye)，是名(ming)副其實的(de)芯(xin)片(pian)強國(guo)(guo)。而(er)百強榜單中(zhong)始終沒(mei)有中(zhong)國(guo)(guo)企業(ye)上榜，形成(cheng)這一差別的(de)主(zhu)要原因(yin)，可(ke)以從研發投(tou)入(ru)中(zhong)來看(kan)。

從研發投(tou)入來看，我國(guo)企業(ye)(ye)與(yu)國(guo)外領(ling)先企業(ye)(ye)差距較大，投(tou)資比重超過(guo)20%的企業投資金額也遠遠不及全球企業，投資金額較大的，例如中興通訊，投資比重僅是英特爾、高通等企業的一半。研發投入較低會阻礙我國芯片自主化發展，受制于人現象加重。

2015年以來(lai)，美國對我(wo)國芯片行業的(de)發展采取了一系(xi)列的(de)制裁(cai)，美國的(de)封(feng)鎖使我(wo)們更(geng)加清醒，克服(fu)自主(zhu)化發展難點才是我(wo)國的(de)主(zhu)要目(mu)標。

芯片產業發(fa)展機會

直線加速垂直細分領(ling)域(yu)

從我國的(de)發展現狀(zhuang)來看，彎(wan)道超車不如(ru)直(zhi)線加速，既要(yao)認清不足之處，也(ye)要(yao)找出優(you)勢所在，將我們的(de)優(you)勢發揮到極(ji)致。例如(ru)我國具有(you)極(ji)大的(de)芯(xin)片發展優(you)勢，在于市(shi)場和(he)(he)大數據(ju)資源，智能終端有(you)很強大的(de)人工智能需求，必然(ran)會誕生強大的(de)人工智能需求和(he)(he)芯(xin)片公司。另外還有(you)5G和物聯網的發展，將會帶來更新更多的機會。所以，直線加速垂直細分領域將是我國芯片產業的發展方向。

更多數據請參考(kao)前瞻產(chan)業研究院發布的《中國芯(xin)片行(xing)業市場需求與投資規劃分(fen)析報告》。