1月(yue)17日，臺積電公布2018年第四季度財務報告，臺積電實現營業收入2897.7億新臺幣（約合94億美元），同比增長4.4%，環比增長11.3%，符合前期預期；歸母凈利潤為999.8億元新臺幣，同比增長0.7%，環比增長12.3%。2018年Q4，盡管宏觀經濟疲弱、終端應用需求集體頹靡，但7nm等先進制程在智能手機與高性能計算（HPC）產品的推動下實現快速突破，并且產能利用率提升、外匯因素有利，使得臺積電的整體業績波動弱于下游變化，依舊交出完美答卷。

需求疲弱在(zai)多個類別(bie)顯現，庫存周轉(zhuan)天數較去(qu)年(nian)增加。按應用(yong)類別看(kan)，第四季(ji)度，臺積電的通信業務同比增(zeng)長了27％，而計算機、消費者和工業及標準業務分別下降了2％，35％和3％；通信業務占比為64%，比去年同期提升2個百分點。在財務比率方面，公司第四季度應收賬款周轉天數為41天，由于第四季度晶圓出貨量增加，庫存天數減少6天至67天，但較去年同期增長15天。

2018年全球半導體景氣(qi)度逐季回落(luo)，臺積電(dian)收(shou)獲年初的加(jia)密貨幣行(xing)情、年末又(you)依靠7nm制程在高端市場不斷掘金，其全年業績保持穩健。公司去年實現(xian)營(ying)收10314.7億新臺幣，同比增長5.5%；歸母凈利潤為3511.3億新臺幣，同比增長2.3%。從制程角度看，7nm貢獻9%的營收，28nm以下制程占比提升至63%，比2017年提高5個百分點。從應用類別看，計算機，通信和工業及標準業務全年分別增長61％、1％和3％; 而消費者業務下降了17％。

過往10年，臺積電的成長既與移動通信發展有關，也與制程進步相關。臺積電的(de)產品下(xia)游(you)分布廣泛，通訊設備(bei)、PC、服務器、汽車、工業與新興應用的需求變化均對其業績產生影響，與全球科技巨頭業務關系密切又進一步加深上下游業績關聯度。從2012年開始，智能手機、平板電腦出貨量提升，臺積電業績不斷爬升、季節性越發明顯；近年來，智能手機集中發布提升疊加先進制程的運用，四季度更是成為臺積電的業績高點。不難發現，通訊業務已經在臺積電整體業務中長期占比超過50%；28nm、20nm、16nm與7nm等關鍵節點在12年、14年、16年與18年提振公司業績。因而，在5G、AI、IOT（物聯網）等新應用尚未上量前，臺積電業績受智能手機影響較大。

移動通信時代遇到瓶頸，2019年是臺積電的整固之年。根據業績說明會，臺積(ji)電預期2019年第一季業績將受宏觀經濟疲弱、智能手機產品的季節性因素以及庫存水位偏高等不利因素影響，預計營收區間為73億至74億美元，同比下降12.5%至13.7%，環比下降22.3%。并且，臺積電預計2019年全球半導體產值（不包含存儲器在內）將僅增1%，公司營收年增長可能在1%至3%區間。2018年到2019年可以看作“后4G”時代，創新難覓、需求疲軟在2018年下半年開始集中體現，臺積電即使技術領先且產品面廣，也難以規避智能手機與其他需求集體疲軟的影響。但隨著5G來臨，公司也表示2019年是“先抑后揚”的一年，下半年表現有望優于上半年，公司的長期復合增速仍為5％至10％。

行(xing)業層(ceng)面：19年充滿挑戰，5G、AI趨勢提振信心

在報告《海外電子企業(ye)18Q3財季觀察——挑戰與機遇并存如果把產業景氣度》中，我們曾闡述過，半導體產業的周期性可分為三個維度看，下游需求（產業層級）、企業判斷（資本開支）與企業財報（盈利情況）三者互相影響，最終賦予半導體產業周期屬性。因而，我們也從本次臺積電業績說明會中，分析代工巨頭眼中下游需求的變化與公司資本開支的變化。

智能手機、宏觀(guan)經濟等短期抑制因素仍然明顯

進入19年一季度，宏觀經濟疲軟、智能手機進入淡季以及半導體供應鏈中庫存水位較高，下游需求面臨短期壓力。根據業績說明會中臺積電對于2018年營收的詳細說明，智能手機業務占晶圓業務收入的45％、HPC占比在30％至32％、物聯網為6％、汽車為5％、數字電子產品為6％、其他為5％。因而，智能手機與加密貨幣業務的疲軟對于臺積電今年一季度的抑制影響表現明顯。尤其是高端智能手機上半年的季節性變動會對7納米的利用率產生不利影響，但下半年新機推出與應用面打開利用率會再度提升。臺積電預計7nm全年貢獻達到25%，因而下半年7nm的營收增長將非常強勁。

全年看，臺積電判(pan)斷智能手機業(ye)(ye)務略有增長，物聯網業(ye)(ye)務增長兩位(wei)數，汽車業(ye)(ye)務將(jiang)持平。對于HPC，如果排除加密貨幣的影響，會保持增長，如果加上，則會負增長。

5G、AI等中長期趨勢不變

4G時(shi)代移動(dong)(dong)互聯網的(de)(de)興起極大(da)改變(bian)了(le)人(ren)們(men)的(de)(de)生活(huo)，包(bao)括移動(dong)(dong)支付、出行(xing)方(fang)式、手機定位導航等(deng)。5G時(shi)代更(geng)加注重物(wu)與物(wu)、人(ren)與物(wu)的(de)(de)連接，工業技術加持人(ren)工智能、大(da)數據、云計算等(deng)技術，將對芯片提出更(geng)高要求。5G環境下，一(yi)(yi)方(fang)面AI、物(wu)聯網、AR/VR等(deng)應用擴寬，另(ling)一(yi)(yi)方(fang)面智能手機會(hui)迎來換機需求，頻(pin)段(duan)的(de)(de)增(zeng)多也會(hui)增(zeng)長單(dan)機價值，因而半(ban)導體的(de)(de)需求會(hui)隨著2020年的(de)(de)到(dao)來進入新的(de)(de)成長階段(duan)。

HPC是(shi)發展AI、VR/AR，甚(shen)至比特(te)幣挖礦等先(xian)進(jin)科技(ji)應用關鍵(jian)核心技(ji)術。隨(sui)著AI技術及應用的加速發展，更強大的高效能運算芯片成為解決算力的關鍵。臺積電也在業績展望中表示了對HPC趨勢肯定，并相信HPC將會成為其未來5年收入增長方面的最大貢獻領域。

從(cong)資本開支角度看，臺積(ji)電仍然保持未來幾年100億美元至120億美元的資本預算，以此支持每年5％至10％的復合增長率。但鑒于2019年的宏觀經濟前景，臺積電將收縮一定資本開支，達到100億美元至110億美元之間，整體保持較高的資本開支水平。在2019年100億美元至110億美元的資本支出中，約80％的資本預算將用于先進制程推進，包括7納米、5納米和3納米，繼續保持技術上的領先地位。

對于產(chan)能規劃方面，臺積電表示不(bu)會在成(cheng)熟節點再增加產(chan)能，對于Fab 6的投資集中于潔凈室等設備的投資而非產能增加。為了確保盈利性，臺積電的投資多集中于先進制程的探索，始終保持合理的產能利用率。

公司層面：5nm、7nm+工藝順利推進迎接新機遇

臺積電(dian)曾在(zai)業(ye)績說明(ming)會中表示，先(xian)(xian)進制程、定價策略、成本降低、產能利用率、外(wai)匯(hui)變動(dong)與(yu)(yu)產品(pin)組合(he)是影響其盈(ying)利能力(li)的(de)重要(yao)因(yin)素。在(zai)這六大要(yao)素中，先(xian)(xian)進制程與(yu)(yu)產品(pin)組合(he)是臺積電(dian)依靠技術實力(li)可以擴大優勢的(de)兩(liang)大方向，2019年臺積電對于7nm+與5nm已經開始布局，領先于同行。臺積電預計7nm+的量產計劃于今年第二季度開始，全年貢獻在10億新臺幣左右。7nm +可以定義為臺積電7nm工藝的延伸，目前已經和幾個客戶達成合作，以支持他們的第二和第三波產品設計。而5nm則被認為是關鍵節點，目前該制程處于順利開發階段，2019年上半年已經與客戶制定流片計劃和2020年上半年有望實現量產。臺積電表示HPC中會有更多應用程序將采用5nm制程，幫助公司在5G、AI時代處于領先地位。

綜上，臺積電雖然對(dui)于(yu)今年上半年的運營狀況預(yu)期較低，但中長(chang)期看，其對(dui)5G、AI引領的下游需求情況與資本開支幅度仍然保持積極的態度。我們認為臺積電的技術領先性使其受到半導體周期的影響弱化，缺少技術優勢、產品覆蓋面單一的半導體廠商影響幅度會更大，但臺積電所判斷的行業趨勢具有前瞻意義，可以給創新迷茫的電子產業帶來方向性指引。